希派电子包装材料有限公司
企 业 名 称:希派电子包装材料有限公司
所 属 网 库:包装网库
联 系 人:张盼道 先生
职 位:市场开发部 销售工程师
员 工 人 数:501 - 1000 人
主 营 产 品:承载带;上盖带;塑胶卷盘;电子包装材料; 公 司 地 址:中国 广东 东莞市 南城区体育路2号
联 系 电 话:86 755 33259289
邮 政 编 码:523009 移 动 电 话:13424....点击此处可查看手机号
公 司 传 真:86 769 22806670
注 册 资 金:未知
经 营 模 式:外资企业 ;生产加工
主 营 行 业:电子产品包装
网址:https://bz.hc23.com/company/73555.html
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1C-Pak公司简介:
希派总公司成立于1991年,总部设于新加坡,并于1995年在马来西亚设立制造工厂.希派电子包装(苏州)有限公司,是道益国际集团在苏州工业园区设立的两家子公司,于2004年正式投产。
C-Pak工厂品质管理体系:
希派于1994年荣获ISO9001证书,于2002年颁布了ISO14001以及QS9000证书,且于2003年被鉴定为Soy
Gr Parr Crificaio环保绿色伙伴
经营产品及技术能力:
我们主要设计与生产电子包装材料:浮凸形承载带,上盖带,塑料带卷盘/托盘类产品,注塑配件,合成树脂及其他塑胶产品
公司的凸形冲模成型载带是严格按照电子工业联盟的EI标准而设计的,因此适用于所有一般的生产设备,不必对现用的设备进行任何额外的修改.
载带的成型尺寸能够达到:0.7mm宽*0.7mm长*0.35mm深,较深25mm,公差可以做到+/-50微米,宽度从8mm~200mm,产品在制造过程中都有一电子监测设备负责制程中产品的品质保证.
产品从塑胶粒原料开始,加工成塑胶卷材,然后切割成各种宽度规格的卷材,在成本上可以加以控制.
公司拥有各种先进的成型技术,以及各种精密的制程监测,尺寸测量及功能实验的仪器设备,将品质的控制留在厂内,亦免除了顾客的后顾之忧.
为了满足许多生产精密元器件的客户对尘埃的控制要求,我司拥有自己的10K无尘环境进行承载带的包装.
C-PK现在有几百家客户,主要集中于半导体,IC行业的一些大客户,满足精密元器件客户的要求,在其他领域如电阻,电容,电感,连接器等生产贴片产品的行业亦有许多大客户,且我司也是很多客户的全球指定的载带供应商,如:NXP,ST,O
Smi,Tas Isrum,SE, Ifio, Naioal Smicoucor 等等
综述以上,希派在Tap & Rl方面就是你的较佳选择:
*垂直完整加工 – 树脂 -> 袋子
*内部原料研发 – 不断降低成本
*内部生产设备研发 – 多线同时
*认证的质量体系
*多种成型技术 – 吹塑, 冲压, 真空吸塑, 原料成型
*低成本,高效率的生产
*高速艺术级的设备
*100% 在线影像系统
*制造工厂位于马来西亚和中国
*全球市场网络服务
*全球仓库分布
*全球客户服务中心
*获得众多奖项的公认公司
2深圳市泰美达科技有限公司
创立于2007年8月,公司主营业务:半导体电子元器件的包装材料研发,制造,销售;
半导体自动化设备研发、制造、销售,以及半导体元器件的代工为一体的科技型企业。通过不断的技术改造和科技创新,为客户提供优质产品与服务。公司现有人员:100人,其中工程技术人员:15人。公司遵照ISO9001之管理体系要求,履行我们的质量方针:满足客户,不断致力于提供超越客户期望的产品与服务。同时响应全球绿色环保要求,公司严格按照ISO14000之要求,履行我们的环境政策“全员参与,保护环境,预防污染,持续改进,永续发展”之要求,打造一流的绿色环保生产厂区。
半导体电子元器件包装材料产品主要包括: 编带(Emboss Carrir Tap)、上封带(Top Covr
Tap)、圆盘(Plasic Rl)、PVC管(PVC Tub)及注塑托盘(Trays)。
半导体自动化设备主要包括:集成电路测试机,集成电路自动分选机,SMD产品自动编带机等。
半导体元器件代工主要包括:集成电路代工封装测试PKG/FT,IC代工测试烧录FT/PGM,提供驻厂测试烧录服务,SMD表贴元器件代工编带等TR。
希派电子包装材料有限公司C-Pak公司简介: 道益国际集团创始于1982年,总部设于新加坡,旗下设有以“DOU YEE”和“C-Pak”为品牌的道益集团和希派集团。
评论:希派电子包装材料有限公司 (注:标题和内容都是必须填的)
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网评:希派电子包装材料有限公司 希派总公司成立于1991年,总部设于新加坡,并于1995年在马来西亚设立制造工厂.希派电子包装(苏州)有限公司。