深圳金田电子有限公司

企业名称：深圳金田电子有限公司

所属网库：包装网库

联系人：黄生先生

职位：市场部CEO

员工人数：101 - 200 人

主营产品：IC托盘防静电高温板 BGA封装 QFN封装 QFP封装 MPPO MPPE MPSU

公司地址：中国广东深圳市福田区华强北新亚洲2期一楼1B256

联系电话：86-755-25676112

电子邮箱：

移动电话：13928....点击此处可查看手机号

公司传真：86-755-25676112

注册资金：未知

经营模式：有限责任公司 ;生产加工

主营行业：电子产品包装

网址:https://bz.hc23.com/company/162447.html

深圳金田电子有限公司是IC托盘、防静电、高温板、BGA封装、QFN封装、QFP封装、MPPO、MPPE、MPSU等产品专业生产加工的有限责任公司,公司总部设在深圳福田区华强北,深圳金田电子有限公司拥有完整、科学的质量管理体系。深圳金田电子有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临深圳金田电子有限公司参观、指导和业务洽谈。

深圳市金田电子有限公司经销批发的电容、电感、电阻、保险管、二极管、三极管、集成电路畅销消费者市场,在消费者当中享有较高的地位。

评论：深圳金田电子有限公司 (注:标题和内容都是必须填的)
1.发布链接广告我们是不会审核通过的. 2.对公司求职应聘的信息请直接联系公司. 3.请不要发布违反法律和道德底线的文字.

网评：金田电子有限公司地址: F1B256,Xin Yazhou ,huaqiang,shenzhen,china,主营产品: ,金田电子有限公司。

评论标题：* 标题最多20字，内容最多75字。
评论内容：*

暂时停止评论