深圳金田电子有限公司

企业名称：深圳金田电子有限公司

所属网库：包装网库

联系人：黄生先生

职位：市场部CEO

员工人数：101 - 200 人

主营产品：IC托盘防静电高温板 BGA封装 QFN封装 QFP封装 MPPO MPPE MPSU

公司地址：中国广东深圳市福田区华强北新亚洲2期一楼1B256

联系电话：86-755-25676112

移动电话：13928....点击此处可查看手机号

公司传真：86-755-25676112

注册资金：未知

经营模式：有限责任公司 ;生产加工

主营行业：电子产品包装

网址:https://bz.hc23.com/company/162447.html

深圳金田电子有限公司是IC托盘、防静电、高温板、BGA封装、QFN封装、QFP封装、MPPO、MPPE、MPSU等产品专业生产加工的有限责任公司,公司总部设在深圳福田区华强北,深圳金田电子有限公司拥有完整、科学的质量管理体系。深圳金田电子有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临深圳金田电子有限公司参观、指导和业务洽谈。

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